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建立了嚴格的研發和生産質(zhì)量管控體(tǐ)系,基于SAP系統實現對供應鏈各環節的追溯和管控。
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DAA研發團隊實力強大,申請專利30餘項,其中發明專利20多(duō)項
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高精(jīng)度全自動平面IC引線(xiàn)鍵合機
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深圳市德(dé)沃先進自動化有限公司,成立于2012年,于2017年通過國(guó)家級高新(xīn)技(jì )術企業認證,專注于自主研發,生産及銷售高尖端半導體(tǐ)封裝(zhuāng)設備、精(jīng)密電(diàn)子設備。在高精(jīng)密設備必需的核心技(jì )術領域,德(dé)沃自主開發了軌迹超高速同步運動控制系統、獨立自主的視覺算法、超高速電(diàn)機與驅動算法、精(jīng)準超聲打火系統以及各系統間高速同步協調算法、各項核心技(jì )術均具有國(guó)際先進水平。
了解詳細
2012
年
成立時間
20
項
發明專利
31
項
實用(yòng)新(xīn)型
6
件
軟件著作(zuò)權
企業資質(zhì)與榮譽
高新(xīn)技(jì )術企業
深圳市專精(jīng)特新(xīn)企業
實用(yòng)新(xīn)型
發明專利
ISO9001
中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測設備最佳品牌獎
高工LED2023顯示産業TOP50—生産設備TOP10
第二屆産業融合(粵港澳大灣區(qū))創新(xīn)獎
2022高工金球獎——年度創新(xīn)技(jì )術獎
高工LED2022顯示産業TOP50—生産設備TOP10
發展曆程
2012
德(dé)沃先進成立
2013
F10設備發布
2014-16
F10量産化
2017
第二代LED打線(xiàn)機F12發布 榮獲國(guó)家級高新(xīn)技(jì )術企業認證
2019
F20發布
2021
F20完成量産
2022
F13/F22發布 深圳市專精(jīng)特新(xīn)企業
2023
F23發布
2024
敬請期待
2012
2013
2014-16
2017
2019
2021
2022
2023
2024
2012
德(dé)沃先進成立
2013
F10設備發布
2014-16
F10量産化
2017
第二代LED打線(xiàn)機F12發布 榮獲國(guó)家級高新(xīn)技(jì )術企業認證
2019
F20發布
2021
F20完成量産
2022
F13/F22發布 深圳市專精(jīng)特新(xīn)企業
2023
F23發布
2024
敬請期待
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2023-11-29
德(dé)沃榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單
由德(dé)勤中國(guó)與深圳市商業聯合會共同主辦的"自主創新(xīn),數智賦能(néng)-2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強及明日之星"榜單評選揭曉及頒獎盛典在深圳市南山區(qū)圓滿舉辦。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)高端裝(zhuāng)備、智能(néng)制造領域關鍵技(jì )術自主創新(xīn)突破,規模化生産經營顯著成效,榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單。德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)2
2022-04-15
喜訊|德(dé)沃先進 獲批深圳市科(kē)創委“揭榜挂帥”技(jì )術攻關重點項目立項資助
〖導讀〗2022年3月2日,深圳市科(kē)技(jì )創新(xīn)委員會正式下達科(kē)技(jì )計劃支持項目的通知,德(dé)沃先進申報的“揭榜挂帥“技(jì )術攻關重點項目【重2021N091面向半導體(tǐ)芯片封裝(zhuāng)的高速高精(jīng)度引線(xiàn)鍵合機關鍵技(jì )術研發】(以下簡稱“項目”)在激烈競争中獨家獲批千萬級研發資金資助。〖什麽是引線(xiàn)鍵合機?〗在半導體(tǐ)芯片封裝(zhuāng)各環節中,引線(xiàn)
德(dé)沃先進榮獲2023-2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測設備—最佳品牌獎
03-20
3月19日,由今日半導體(tǐ)主辦的2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測大會暨半導體(tǐ)封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能(néng)國(guó)産,先進封測 創芯未來”為(wèi)主題,彙聚多(duō)方半導體(tǐ)封測産業鏈優秀企業代表,共話半導體(tǐ)發展前沿熱點問題。主辦方現場揭曉并頒發“中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)封測-最佳品牌獎”,鼓勵認可(kě)在半導體(tǐ)封
德(dé)沃先進榮獲高工2023年度金球獎—創新(xīn)産品獎
12-12
12月8日晚,以“微顯巨變 再現光芒”為(wèi)主題的2023高工LED十五周年慶典暨高工金球獎頒獎典禮在深圳圓滿舉辦,來自LED産業鏈上下遊的百位優秀企業代表齊聚一堂,共話行業新(xīn)發展。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)顯示封裝(zhuāng)領域的新(xīn)工藝、新(xīn)設備,在100餘家企業中脫穎而出,榮獲2023年度金球獎—創新(xīn)産品獎。高工LED金球獎已舉辦15屆,見證
德(dé)沃榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單
11-29
由德(dé)勤中國(guó)與深圳市商業聯合會共同主辦的"自主創新(xīn),數智賦能(néng)-2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強及明日之星"榜單評選揭曉及頒獎盛典在深圳市南山區(qū)圓滿舉辦。德(dé)沃先進憑借在半導體(tǐ)高端裝(zhuāng)備、智能(néng)制造領域關鍵技(jì )術自主創新(xīn)突破,規模化生産經營顯著成效,榮登2023德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)20強榜單。德(dé)勤深圳高科(kē)技(jì )高成長(cháng)2